RCD510音质升级——记录给高尔夫6车机升级功放和电容
RCD 510从提车用到今年,此前这台主机因为长时间的颠簸出现了原件虚焊所导致的不开机,再加上双十一期间从闲鱼购入了RNS 315,替换掉了RCD 510。索性将换下来的RCD 510升级一番,升级大功率功放芯片和更换大电容。
材料准备
带板的7564B功放芯片,其实这个芯片还有进口版本,因为时间比较久远了,目前大部分在售的只有国产的7564B芯片了。
带板到手25元
拆下的7564B芯片本体
准备替换的电容,分别是ELNA 25v10000uF音频电解电容、wima薄膜电容0.47uF 63V、WIMA MKP10 250V 0.1UF 100N 250V104 U1。
这一包电容到手29元。
拆机
RCD 510拆机相对容易,两颗螺丝被藏在易碎贴下,打下除面板以外机身外壳上的所有螺丝,就可以将主板拆出来了。
RCD 510的主板是双层结构的,想要稳妥一些的就需要将上层板也拆下,也就是有数根排线的小板,小板是通过接口和金属框架固定在下层主板上的,只需要将金属框架接地处的焊锡去除,就可以用钳子拆下小板带金属框架了,比较简单,也不需要什么手法。
焊接
7564B焊接有一些困难,因为几个接地引脚与主板的接地直接相连,RCD 510的接地铜层可以说是相当厚了,散热相当迅速,所以在拆卸原装芯片和焊接7564B时接地引脚比较难以处理。
我这里用的是热风枪预热,再用刀头四个四个的拆下引脚,芯片拆下后再用吸锡带拖一遍,基本上就算处理完成了。
再就是更换电容,原先的电容容量小,据说更换后底噪会少很多,但至今我未装机测试,所以还拿不准更换这个电容到底有没有实际作用。
其实下边的WIMA 0.47的电容应该安装在上边,装下面的话确实是美观不少,但装外壳后会挤压到电容,长时间的抖动颠簸可能会使焊盘虚焊。
至此功放和电容的改装就算完工了,其实如果不在乎成本的话可以再上一个前级功放板,焊在功放芯片线路的后端,据说会有很大提升!
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